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金卡智能融资融券信息显示，2023年5月4日融资净买入231.06万元；融资余额1.74亿元，较前一日增加1.34%。

融资方面，当日融资买入1007.84万元，融资偿还776.79万元，融资净买入231.06万元。融券方面，融券卖出1.46万股，融券偿还2.26万股，融券余量4.48万股，融券余额60.17万元。融资融券余额合计1.75亿元。

金卡智能融资融券交易明细（05-04）

金卡智能历史融资融券数据一览

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